Die bond / Wire Bond
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1、Die 就是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶圆(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)。每一个Die就是一个独立的功能芯片，它由无数个晶体管电路组成。

Die Bond固晶，就是在PCB板（可以是FR4硬板、FPC或陶瓷基板）上固定晶片的意思。完成这一加工工艺的设备叫固晶机，一个完整的键合过程为：上料→点胶→取片→键合。目前固晶有银浆固晶、共晶焊接、覆晶焊接和热超声覆晶焊接四种类型。

2、Wire Bond 打线

Wire Bond是将芯片颗粒的金属焊接垫（bond pad）与支架，用金属引线焊接联通在一起。

IC构装制程（Packaging）是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路，此制程的目的是为了製造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。